| 職務名稱 |
交換系統硬體主管 |
| 職務類別 |
硬體工程研發主管 、 通訊工程研發主管 |
| 工作性質 |
全職 |
| 工作內容 |
1. H/W design (Cadence,Power PCB,InterComm View,Valor.etc.)
2. VHDL design language |
| 工作地點 |
新竹市 (新竹科學工業園區) |
| 工作待遇 |
面議 |
| 可開始上班日期 |
一個月內 |
| 休假制度/上班時段 |
周休二日 |
| 年齡限制 |
不拘 |
| 學歷要求 |
大學、碩士 |
| 科系限制 |
通訊電信相關、電子相關科系、電機相關科系 |
| 工作經驗 |
8年以上 |
| 語文條件 |
英文 -- 聽 / 中等、 說 / 中等、 讀 / 中等、 寫 / 中等 |
| 電腦專長 |
不拘 |
| 其它條件 |
無 |
| 應徵方式 |
聯絡人 : 人力資源部
聯絡信箱 : hr@tecom.com.tw |
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